Contents

СТОРІНКИ |  |

Мікросхеми з'єднують з іншими елементами вузлів і блоків електронної апаратури зазвичай шляхом паяння виводів, тому особливу увагу слід звернути на якість монтажу. В серійному виробництві часто використовують групове паяння і паяння «хвилею». У лабораторних умовах і при заміні мікросхем в експлуатації здійснюють паянння одножильним паяльником.

При розпаюванні площинних виводів ІС одножильним паяльником потрібно дотримуватися таких вимог (якщо в ТУ не передбачено інше): температура жала паяльника має бути не більше ніж 265°С, час дотику до кожного виводу не більше ніж 3 с, інтервал між паянням сусідніх виводів 3-10 с (залежно від типу корпуса ІС), відстань від корпусу до місця паяння за довжиною виводу має бути не менше 1 мм.

Для мікросхем зі штировими виводами температура жала паяльника не повинна бути більшою ніж 280°С.

У випадку групового розпаювання ІС температура розплавленого припою має бути не більшою ніж 265°С, час її впливу одночасно на усі виводи не повинний перевищувати 2 с для площинного і 3 с для штирових виводів. Інтервал між повторним паянням виводів однієї ІС має бути не менше ніж 5 хв.

Необхідно захищати корпус й ізолятори виводів ІС від потрапляння на них парів та бризок паяльного флюсу. Після монтажу, місця паяння необхідно очищати від флюсу рідиною, яка рекомендована в ТУ на мікросхеми. Після монтажу й очищення від флюсу плати з мікросхемами покривають захисним лаком (марки лаків наведено в ТУ). Для усунення впливу електростатичних зарядів на мікросхеми потрібно:

а) заземлювати жало паяльника;

б) заземлювати вимірювальну й дослідну апаратуру;

в) операції з підготовки, монтажу і контролюмікросхем робити із розташуванням антиелектростатичних браслетів або інших засобів зняття електричного заряду з оператора.