Тестування

> << Стартова сторінка розділу

> ## ТЕСТ

> 1. |  | Завадостійкість цифрового елементу тим вище:
> |  | чим більше вхідні напруги і струм, необхідні для його переключення і чим більше час переключення |
> | чим менше вхідні напруги і струм, необхідні для його переключення і чим більше час переключення
> | чим менше вхідні напруги і струм, необхідні для його переключення і чим менше час переключення

> 2. |  | Для запобігання відбиття та викидів за умови, що всі приймаючі пристрої знаходяться на дальньому кінці лінії зв'язку, корисним є:
> |  | послідовно приєднаний резистор |
> | паралельно приєднаний резистор
> | паралельно приєднаний конденсатор

> 3. |  | В яких лініях зв'язку необхідно підключати навантаження до дальніх кінців?
> |  | в усіх |
> | в двоспрямованих
> | в односпрямованих

> 4. |  | Приєднання погодженого навантаження до кабелів, контактних площадок друкованих плат та проводів зв'язків повинні здійснюватися завжди, коли:
> |  | час поширення сигналу не перевищує половини часу наростання або спаду його амплітуди |
> | час поширення сигналу перевищує половину часу наростання або спаду його амплітуди
> | в обох випадках

> 5. |  | Який допустимий максимальний розмір сторони друкованої плати?
> |  | 200 мм |
> | 500 мм
> | 600 мм

> 6. |  | Що необхідно для підвищення стійкості схем до зовнішніх перешкод:
> |  | необхідно працювати із сигналами, що мають великий час наростання і спаду та малу амплітуду |
> | застосовувати повільні схеми синхронізації з тригерами Шмітта на вході
> | обмежити число сигналів, що одночасно переключаються

> 7. |  | Який вид монтажних плат застосовують при виготовленні дослідних зразків або дрібносерійних виробів?
> |  | друковані плати |
> | плати для монтажу методом накрутки
> | плати зі стіжковим монтажем

> 8. |  | Яке співвідношення сторін друкованої плати сприяє зменшенню довжини провідників?
> |  | 1 : 1 |
> | 2 : 1
> | 3:1

> 9. |  | Як рівень завад, що наводяться в сигнальних зв'язках залежить від щільності розташування корпусів мікросхем?
> |  | рівень завад не залежить від цого параметру |
> | чим щільніше будуть розташовуватись корпуса мікросхем, тим менший буде рівень завад
> | чим щільніше будуть розташовуватись корпуса мікросхем, тим більший буде рівень завад

> 10. |  | Зазор між корпусом ІС і платою повинен бути:
> |  | не менш 1,5 мм |
> | не менш 2,0 мм
> | не менш 5,0 мм

> Тут буде виведений результат

> Стартова сторінка розділу >>