Contents

СТОРІНКИ |  |

Крім того, така форма сприяє зменшенню довжини провідників та полегшує її конструювання і виготовлення.

Максимальний розмір сторони друкованої плати як одношарової, так і багатошарової не повинен перевищувати 500 мм. Це обмеження зумовлене вимогами міцності і щільністю монтажу: чим більше плата, тим менше щільність монтажу. На практиці друковані плати зі стороною до 100 товщин матеріалу діелектрика виготовляють без додаткових деталей, що підвищують її жорсткість. Для плат з більшими розмірами передбачають спеціальні заходи підвищення жорсткості (додаткові точки кріплення в пристрої, уведення ребер жорсткості тощо). Співвідношення розмірів сторін друкованої плати для спрощення компонування блоків і уніфікації розмірів друкованих плат рекомендуються такі: 1:1, 2:1, 3:1, 4:1, 3:2, 5:2. Наведені оцінки можуть служити початковою базою для вибору основних параметрів плати.

На другому етапі необхідно вирішити, де розмістити ІС. Від правильного розташування корпусів мікросхем на друкованих платах залежать такі параметри приладу, як габарити, маса, надійність роботи. Чим щільніше будуть розташовуватися корпуси мікросхем на площині друкованих плат, тим складніше автоматизувати їх монтаж, тим жорсткішим буде температурний режим їх роботи, тим більший рівень завад буде наводитися в сигнальних зв'язках. І навпаки, чим більша відстань між мікросхемами, тим менш ефективно використовується фізичний об'єм, тим більша довжина зв'язків.

Тому при установлені мікросхем на друковані плати слід ураховувати всі наслідки вибору того або іншого варіанта їх розміщення.

Вибір кроку встановлення мікросхем на друкованій платі зумовлений необхідною щільністю компонування мікросхем в апаратурі, температурним режимом роботи, методом розроблення топології друкованих плат (ручний, машинний), складністю принципової електричної схеми і конструктивних параметрів корпуса мікросхеми. Незалежно від типу корпусу крок