Contents

СТОРІНКИ |  |

установлення мікросхем рекомендується брати кратним 2,5 мм. При цьому зазори між корпусами не повинні бути меншими ніж 1,5 мм. У технічно обґрунтованих випадках крок установлення мікросхем може бути кратним 1,25 мм

Необхідно дотримуватись лінійно-багаторядного розташування ІС на друкованих платах. Однак допускається їх розміщення в шаховому порядку. Таке розташування корпусів мікросхем дає змогу автоматизувати процеси складання і контролю, з більшою ефективністю використовувати корисну площу друкованої плати і прямокутну систему координат для визначення місця розташування корпусів.

Мікросхеми зі штировими виводами в корпусах слід встановлювати тільки з одного боку друкованої плати. Це пояснюється тим, що монтаж штирових виводів зазвичай роблять у наскрізні металізовані отвори, причому кінці виводів виступають на зворотному боці плати.

Установлення мікросхем у корпусах з штировими виводами на друковануплату роблять із зазором 1,0-2,0 мм або з електроізоляційною прокладкою товщиною 1,0—1,5 мм, попередньо приклеюючи їх до поверхні друкованої плати. Прокладку потрібно розміщувати під усією площею основи корпусу або між виводами на площі не менш 2/3 основи, при цьому вона має виключати можливість торкання виступних виводів. Зазор між корпусом ІС і платою має бути не більшим ніж 1,5 мм; зазор між корпусом ІС і платою має бути не меншим ніж 1,6 мм; виступні частини виводів мають розміщуватися над поверхнею плати в межах 0,5—1 мм (якщо в ТУ не передбачено інше). Рекомендований крок установлення мікросхеми на вузькому боці корпусу становить 10 мм, на широкому– 25 мм(рис. 12.11) .

При установленні ІС на друковані плати, часто виникає необхідність у формуванні виводів. Вимоги, до формування наведено в технічній документації. Для мікросхем зі штировими виводами формування має