Contents

СТОРІНКИ |  |

Елементи, що належать до складу цифрового пристрою, підключаються до спільних джерел живлення. При цьому створюються завади через спільний вихідний опір Rж джерела живлення й опір шин RШ, що підводять живлення (рис. 12.1) .

Шини, що підводять живлення, мають розподілені параметри: ємність, індуктивність і опір. На рис. 12.2 зображено еквівалентну схему шини живлення елементів транзистор-транзисторної логіки (ТТЛ).

Припустимо, що індуктивність провідника, який з'єднує виводи живлення двох поряд розташованих мікросхем, становить 20 нГ, а ємність мікросхеми між виводом живлення і виводом «землі» дорівнює 30 пФ. Хвильовий опір такої системи шин із підключеними мікросхемами становить 36 Ом. На рис. 12.3 зображено типову діаграму імпульсів завади в такій шині живлення. Спад напруги на спільних для всіх елементів опорах Rж і Rш (див. рис. 12.1) змінює напругу, яка підводиться до елементів. Ці збільшення напруги живлення з деяким послабленням передаються на вихід елемента і створюють заваду. Найбільші завади створюються опорами ділянок нульової (земляної) шини. З рис. 12.1 видно, що спад напруги Du на опорі RШ1 є завадою, що діє в колі передавання сигналу з виходу елемента Е1 на вхід елемента Е2.

Завадостійкість логічного елементу є мірою його здатності не реагувати на помилкові вхідні сигнали, спричинені електромагнітними наведеннями на вхідне коло, перехресними завадами і завадами в шинах живлення. Оскільки всі типи логічних елементів утримують інерційні компоненти (транзистори, діоди, магнітні стрижні), для перемикання яких потрібна певна енергія вхідного сигналу, запас завадостійкості елемента для тривалих і короткочасних завад неоднаковий.