Contents

СТОРІНКИ |  |

вироблятися з радіусом вигину не меншим ніж 2d (d — діаметр виводу) і відстанню від корпусу мікросхеми до центра кола вигину не меншою ніж 1 мм (якщо в ТУ не передбачено інше). Штирові виводи утримують корпус мікросхеми досить міцно і витримують практично будь-які механічні впливи.

Мікросхеми з планарними виводами також рекомендується встановлювати з одного боку друкованої плати, лише в технічно обґрунтованих випадках допускається їх установлювати по обидва боки плати. Існує три варіанти установлення корпусів мікросхем у корпусах із площинними виводами на друковані плати (рис. 12.12, а-в): без зазору (формування на рис. 12.12, г), із зазором і на прокладку (формування за рис. 12.12, д) .

У процесі монтажу без зазору корпус мікросхеми встановлюють на друковану плату, виводиорієнтують щодо контактних площадок і припаюють. Корпус утримується на виводах або ж його приклеюють до поверхні плати нітроклеєм або епоксидним клеєм. У деяких випадках допускається установлення ІС упритул на платі або з зазором не більшим ніж 0,7 мм (якщо в ТУ непередбачено інше).

При установленні мікросхем із зазором корпус утримується на платі на припаяних виводах. У разі установлення на прокладку використовують ізоляційні або металеві матеріали. За ізоляційну прокладку можуть використовувати смужки тонкого (до 0,3 мм) склотекстоліту або перфоровану плівку з вікнами під виводи мікросхем. Прокладку приклеюють до поверхні друкованої платиа на ній приклеюють корпуси мікросхем. Металева прокладка призначена для відводу тепла й виконує роль екрану. Щоб уникнути виникнення коротких замикань між друкованими провідниками на платі, металеву прокладку ізолюють від поверхні плати спеціальною плівкою.

На рис. 12.13 наведено варіанти установлення мікросхему корпусах із площинними виводами. Крок установлення на вузькому боці корпусу становить 17,5 мм,на широкому —15 мм.