Contents

СТОРІНКИ |  |

Площинні виводи утримують корпус мікросхеми тільки через адгезію металізованих контактних площадок з матеріалом плати. Оскільки ці сили порівняно невеликі, а маса корпусу може виявитися істотною за великих перевантаженнь, то для пристроїв, які зазнають підвищеного впливу ударів і вібрації, потрібно передбачати додаткові заходи кріплення корпусів із площинними виводами.

Слід урахувати також кращу орієнтацію ІС та інших великих компонентів. Так, на двобічних платах ІС необхідно розташовувати паралельно з'єднувачам (рис. 12.14, а ), а у випадку багатошарових плат, паралельно більшій осі плати (рис. 12.14, б).

Установлення та кріплення мікросхем на друкованих платах мають забезпечувати їх нормальну роботу в умовах експлуатації апаратури. Мікросхеми слід віддаляти від елементів, які під час роботи виділяють велику кількість теплоти. Їх неприпустимо розташовувати в магнітних полях постійних магнітів, трансформаторів і дроселів.

Зв'язані між собою схеми встановлюють поряд, однак при цьому потрібно чутливі схеми розташовувати якнайдалі від схем, в яких велика ймовірність виникнення завад. Швидкодійні логічні схеми (кола синхронізації, зовнішні логічні кола) примикають до основного з'єднувача, схеми інтерфейсу - до з'єднувача інтерфейсу, а аналогові схеми ізольовані від цифрових (рис. 12.15. ). Матриці запам'ятовувальних пристроїв потрібно поділити навпіл, а в проміжку між ними слід розмістити схеми обрамлення.

Для правильної орієнтації ІС на друкованій платі мають бути передбачені перемикачі, що визначають положення першого виводу кожної мікросхеми (рис. 12.16 ).Мікросхеми з відстанню між виводами, кратною 2,5 мм, слід розташовувати на друкованій платі так, щоб їх виводи збігалися