Contents

СТОРІНКИ |  |

12.1. Завади та завадостійкість цифрових пристроїв 12.2. Рекомендації щодо монтажу інтегральних мікросхем Висновки Тестування

# 12.2. Рекомендації з монтажу інтегральних мікросхем

Однією з основних умов, що забезпечують надійну роботу електронної апаратури, сконструйованої із широким застосуванням цифрових інтегральних мікросхем, є дотримання правил щодо їх установлення, паяння і монтажу.

Монтажні плати можна поділити на три основних типи: плати для монтажу компонентів методом накручування, друковані плати і плати з стіжковим монтажем.

Монтажні плати першого типу часто застосовують при виготовленні дослідних зразків або дрібносерійних виробів. При монтажі накручуванням ( рис. 12.9) використовують ізольовані проводи з мідною посрібленою жилою діаметром 0,16...0,5 мм. При ручній роботі продуктивність монтажу становить 175 з'єднань/год, при автоматичній - 900...1000 з'єднань/год. Контактні штирі розташовують із кроком 2,5(2,54) і 1,25(1,27) мм. Мінімальний перетин штирів 0,3 х 0,3 мм. Недоліком методу є великий об’єм контактного вузла (потрібно 4...6 витків на одне з'єднання і до трьох з'єднань на одному штирі).

Плати з стіжковим монтажем застосовують при виготовленні малих партій виробів невеликих розмірів з високочастотними характеристиками, але вони не дають виграшу в часі і вартості конструювання. Стіжковий монтаж заснований на автоматичному прокладуванні трас і їх контактуванні пайкою або зварюванням. При контактуванні паянням траси прокладають за допомогою порожньої голки з мідним проводом діаметром 0,16...0,32 мм, що проходить через отвори в платі.

Паянню піддаються петлі, що виходять із протилежного від трас боку. Швидкість монтажу паянням при ручній роботі - 150 з'єднань/год., а в автоматичному режимі 375 з'єднань/год. Контактування зварюванням здійснюється з боку прокладених трас з нікелевого проводу до сталевих