Contents

СТОРІНКИ |  |

На рис. 12.18, а схематично зображено приклад установлення навісної шини живлення 1,перпендикулярної до площини плати. Живлення 2 до ІС підводиться короткими друкованими провідниками, що відходять від відводів навісної шини, запаяних у металізовані отвори плати. Шина зв'язана відводом з контактом рознімання, до якого підводиться живлення.

На рис. 12.18, б схематично зображено конструкцію, в якій навісна шина живлення 1 паралельна площині плати. Подавання живлення 2 до ІС здійснюється індивідуальними відводами. Для кріплення шини необхідно передбачати спеціальні стояки.

Четвертий етап полягає в розміщенні компонентів у кожній схемі. Якщо компонент належить відразу до кількох схем, то його встановлюють поблизу спільної межі. Об'ємні конденсатори і феритові кільця слід помістити якнайближче до виводів живлення і заземлення з'єднувачів. Шунтувальні конденсатори, розв'язувальні кола, а також кола зменшення дугового розряду та викидів напруги мають розташовуватися на мінімальному віддаленні (не більше ніж 37 мм) від компонентів, що потребують відповідного захисту. Шунтувальні конденсатори монтують безпосередньо під ІС, що дає змогу не змінювати топологію плати.

У процесі виготовлення плати з монтажем накручуванням спочатку потрібно виконати весь силовий монтаж та монтаж заземлення , і лише потім переходити до монтажу сигнальних провідників.

Для зменшення заваду сигнальних колах спочатку необхідно навісним монтажем припаяти довгі провідники, а потім — короткі.

Плати Multiwireмають на одному боці мідний шар заземлення завтовшки 50 мкм, а на іншому - сітку мідних провідників з ізоляцією. Номінальний імпеданс цих провідників становить 55 Ом, ємність, зумовлена перетинанням, - 1 пФ і пробивна напруга 2000В.

П'ятий етап-вибіррозташування контактів силових ліній та ліній заземлення. Треба звернути увагу на топологію плат, до недоліків якої