Contents

СТОРІНКИ |  |

з вузлами координатної сітки.

На третьому етапі потрібно скласти схему живлення і кіл заземлення. Є такі варіанти: 1) використовувати площинні лінії передавання; 2) використовувати паралельні шини; 3) використовувати площини заземлення (рис. 12.17 ).

Копланарні лінії добре зарекомендували себе в платах з монтажем накручуванням та двобічних друкованих платах. Паралельні шини сприяють зменшенню завад, однак у них має бути спеціальна форма. Шини можна розташувати під ІС або паралельно ним. Вони здатні витримувати струм 2,5…15 А, мають розподілені ємність (0,001….2 мкФ/м) і індуктивність (14… 35 нГ/м), а імпеданс джерело живлення-земля становить 0,15…5 Ом. Для зменшення завад на шинах заземлення контактні площадки схем заземлення мають бути великими і розташовуватися перпендикулярно до шин.

У багатошарових друкованих платах можна використовувати суцільні шари заземлення і шари живлення; можна також розподілити шари живлення між кількома джерелами. Для надійнішого захисту від завад верхні і нижні шари плати мають бути шарами заземлення або живлення, а сигнальні шари слід поміщати в середині. Шар живлення над шаром заземлення, має розподілену ємність 0,1…10 мкФ/м2 і малу індуктивність. У платах типу Multi-wire використовують тільки шари заземлення та живлення, а як сигнальні лінії застосовують тонкий провід в ізоляції.

З метою розвантаження друкованого монтажу і зменшення числа шарів плати живлення до мікросхем можна підводити за допомогою навісних шин.

Число шин може дорівнювати числу номіналів джерел живлення.

Застосовують два способи установлення таких шин — перпендикулярно до площини плати і паралельно їй.